镀银空心玻璃微珠柔性导电膜的研制

采用化学镀方法在空心玻璃微珠表面包覆金属银，获得镀银空心玻璃微珠(Ag@HGMs)复合粒子。利用扫描电子显微镜(SEM)、能谱仪(EDS)、X射线衍射仪(XRD)、透射电子显微镜(TEM)和半导体粉末电阻率仪对Ag@HGMs复合粒子的微观形貌、尺寸、结构、组分和导电性进行表征。结果显示，最佳工艺条件下所得Ag@HGMs粉末的体积电阻率为2.85×10^-4Ω·cm，表面镀银层致密、完整。将Ag@HGMs粉末作为导电填料，以液体硅橡胶为柔性基体，制备了具有三明治结构的柔性导电膜，Ag@HGMs复合粒子夹在两层硅胶中间。当导电填料的质量分数为4.76%时，膜的体积电阻率为2.33×10^-3Ω·cm。在反复拉伸、折叠后，Ag@HGMs复合粒子依然粘合在导电网络中，且其表面镀银层未脱落，膜的导电性变化微小。