微机CMC—80为基的超薄板焊接过程控制系统的研究 |
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作者姓名: | 俞尚知 朱连生 许平 王笑川 吴毅雄 赵颖 |
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作者单位: | 上海交通大学,上海交通大学,上海交通大学,上海交通大学,上海交通大学,上海交通大学 |
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摘 要: | 本文叙述了以微机CMC—80为基的超薄板焊接过程控制系统,它在原有SBZ—30—1型系统的基础上,扩展了点位控制、熔透适应控制、电流波形调制与恒值控制,显示班产量与废品率等功能;增强了灵活性与精度。文章还就控制系统软件设计和调试的问题作了扼要叙述。
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