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系统级封装:系统微型化趋势下的先进封装技术
作者姓名:
谭庆华
摘 要:
近年来兼具尺寸与开发灵活性优势的系统级封装技术跃然而起,在计算机、汽车电子、医疗电子、军事电子、消费类电子等领域,尤其是新兴的智能手机和平板电脑领域拥有广阔的市场。然而产业供应链的完善还需要系统整机厂商牵头,在顶层设计的基础上建立需求,联合芯片设计、封装、系统组装等企业成立技术联盟,共同构建系统级封装发展环境。
关 键 词:
系统级封装
封装技术
微型化
汽车电子
消费类电子
平板电脑
智能手机
顶层设计
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