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| 提高背面通孔成品率 | |
| 引用本文： | 钝化刻蚀QC小组.提高背面通孔成品率[J].电子质量,2003(5):63-64. |
| 作者姓名： | 钝化刻蚀QC小组 |
| 作者单位： | 中国电子科技集团公司第十三研究所 |
| 摘 要： | 一、概况 十三所一专部承担多项国家GaAs分立器件与单片集成电路的研制与生产任务,军工产品质量第一,创用户满意是我们的宗旨。背面孔刻蚀工艺是军标生产线的背面工艺之一,由于通孔质量的不稳定,直接影响了器件及单片电路性能,降低了我们承担的许多国防重点工程中的器件及单片电路的成品率,同时也严重影响了经济效 |
| 关 键 词： | 集成电路 背面刻蚀工艺 通孔质量 钝化刻蚀 砷化镓 |
Improve the finished product ratio of back surface through-holing |
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