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基于分子动力学的纳米铜-镍扩散焊接模拟研究
作者姓名:孙继鑫  徐建刚  王轶鹏
作者单位:西安邮电大学理学院,陕西西安,710061;西安邮电大学理学院,陕西西安,710061;西安邮电大学理学院,陕西西安,710061
基金项目:教育部新世纪优秀人才支持计划项目;陕西省青年科技新星计划支持项目
摘    要:

关 键 词:扩散  过渡层  拉伸  应力-应变
本文献已被 CNKI 万方数据 等数据库收录!
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