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DOI
责任编辑
分类号
杂志ISSN号
基于分子动力学的纳米铜-镍扩散焊接模拟研究
作者姓名:
孙继鑫
徐建刚
王轶鹏
作者单位:
西安邮电大学理学院,陕西西安,710061;西安邮电大学理学院,陕西西安,710061;西安邮电大学理学院,陕西西安,710061
基金项目:
教育部新世纪优秀人才支持计划项目;陕西省青年科技新星计划支持项目
摘 要:
关 键 词:
扩散
过渡层
拉伸
应力-应变
本文献已被
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