| 硅微透镜阵列的制备工艺 |
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| 引用本文： | 乌李瑛,刘丹,刘民,张笛,权雪玲,瞿敏妮,马玲,程秀兰. 硅微透镜阵列的制备工艺[J]. 半导体光电, 2023, 44(3): 389-394 |
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| 作者姓名： | 乌李瑛 刘丹 刘民 张笛 权雪玲 瞿敏妮 马玲 程秀兰 |
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| 作者单位： | 上海交通大学 电子信息与电气工程学院先进电子材料与器件平台, 上海 200240 |
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| 基金项目： | 国家科技部“十三五”高性能计算重点研发计划项目子课题项目(2016YFB0200205);2018年度上海研发公共服务平台建设项目(18DZ2295400);2021年上海交通大学决策咨询重点课题项目(JCZXSJA-04);2020年上海交通大学决策咨询课题项目(JCZXSJB2020-010).＊通信作者:刘丹 E-mail:liudanqh@sjtu.edu.cn |
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| 摘 要： | 开发了一种和MEMS工艺兼容的基于硅微加工技术的简易硅微透镜阵列制造技术。利用光刻胶热熔法和等离子体刻蚀法相结合的方法,实现了在硅晶圆上制作不同尺寸的硅微透镜阵列的工艺过程。实验中,对透镜制作过程中的热熔工艺、刻蚀工艺进行了深入的研究。最终确定了最优的工艺参数,制备了孔径在20~90μm、表面质量高的硅微透镜阵列。
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| 关 键 词： | 硅微透镜阵列 光刻胶热熔法 电感耦合等离子体刻蚀 刻蚀缺陷 |
| 收稿时间： | 2023-02-17 |
Fabrication Process for Microlens Array on Silicon |
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| WU Liying,LIU Dan,LIU Min,ZHANG Di,QUAN Xueling,QU Minni,MA Ling,CHENG Xiulan. Fabrication Process for Microlens Array on Silicon[J]. Semiconductor Optoelectronics, 2023, 44(3): 389-394 |
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| Authors: | WU Liying LIU Dan LIU Min ZHANG Di QUAN Xueling QU Minni MA Ling CHENG Xiulan |
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| Affiliation: | Center for Advanced Electronic Materials and Devices, School of Electronic Information and Electrical Engineering, Shanghai Jiaotong University, Shanghai 200240, CHN |
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| Abstract: | |
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| Keywords: | silicon microlens array photoresist hot melt method ICP-RIE etch defect |
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