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| 我国环氧塑封料的产业化进展 | |
| 引用本文： | 周朝雁,黄文迎,周洪涛.我国环氧塑封料的产业化进展[J].精细与专用化学品,2008(4):14-16. |
| 作者姓名： | 周朝雁 黄文迎 周洪涛 |
| 作者单位： | 清华大学信息技术研究院电子封装技术研究中心,北京,100084 北京科化新材料科技有限公司,北京,102206 北京科化新材料科技有限公司,北京,102206 |
| 摘 要： | 我国作为全球制造大国,IT业的蓬勃发展推动着电子封装测试业和材料业的日益繁荣.随着电子产品在不断追逐轻、薄、短、小,集成电路在向高集成化、布线细微化、芯片大型化、薄型化方向推进,迫使电子封装形式进一步演化为以CSP、MCM、SIP、COB等为代表的高密度封装,电子封装材料的性能则不断地向高导热、高耐热、高流动和低应力方向发展.…… |
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