| 环氧树脂含硅固化剂的固化动力学研究 |
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| 引用本文： | 邸喜强,翁睿,姜艳琼. 环氧树脂含硅固化剂的固化动力学研究[J]. 武汉理工大学学报, 2012, 34(11): 18-21 |
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| 作者姓名： | 邸喜强 翁睿 姜艳琼 |
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| 作者单位： | 武汉理工大学材料科学与工程学院,武汉,430070 |
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| 基金项目： | 国家“863”项目(2003AA305071) |
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| 摘 要： | 采用化学合成方法,利用甲苯-2,4-二异氰酸酯、羟基硅油和二乙胺合成了新型的环氧树脂含硅固化剂,使用红外光谱分析初步确定了合成固化剂的分子结构,通过差示扫描量热法(DSC)分析了合成固化剂/环氧树脂固化体系的固化动力学,并对固化制度进行了优化计算.采用分析固化动力学常用的Kissinger等分析方法,对体系表现活化能和反应级数进行了分析.计算结果表明,体系的表观固化活化能为57.07 kJ/mol,反应级数为n=0.9203.外推法得到体系理论凝胶温度Tgel =366.51 K、最大固化速率温度Tcure=386.44 K、后固化温度Ttreat=397.30 K.
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| 关 键 词： | 合成固化剂 环氧树脂 DSC分析 固化动力学 |
Study on Curing Kinetics of Silicon-containing Epoxy Curing Agent |
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| DI Xi-qiang,WENG Rui,JIANG Yan-qiong. Study on Curing Kinetics of Silicon-containing Epoxy Curing Agent[J]. Journal of Wuhan University of Technology, 2012, 34(11): 18-21 |
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| Authors: | DI Xi-qiang WENG Rui JIANG Yan-qiong |
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| Affiliation: | (School of Materials Science and Engineering,Wuhan University of Technology,Wuhan 430070,China) |
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| Abstract: | |
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