| Ti—Si—N纳米晶复合膜微结构的TEM观察 |
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| 引用本文： | 董云杉,孔明,李戈扬. Ti—Si—N纳米晶复合膜微结构的TEM观察[J]. 电子显微学报, 2005, 24(4): 274-274 |
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| 作者姓名： | 董云杉 孔明 李戈扬 |
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| 作者单位： | 上海交通大学金属基复合材料国家重点实验室,上海,200030 |
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| 基金项目： | 上海市专利技术再创新项目（No.03725052） |
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| 摘 要： | 2000年，Veprek等报道了在Ti-Si-N复合膜中获得了80-150GPa的超高硬度，这一超过金刚石薄膜硬度（70-90GPa）的结果令人惊讶并引起竞相研究。对于Ti-Si-N纳米晶复合膜的微结构，目前仅有的Veprek模型认为：不容于TiN的Si3N4相以非晶态形式“润湿”于生长中的TiN晶体表面并阻止其长大，因而复合膜形成厚度小于1mm的非晶Si3N4界面相分隔并包裹直径小于10mm的三维TiN纳米晶的微结构，
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| 关 键 词： | Ti-Si-N 复合膜 微结构 纳米晶 TEM观察 Si3N4 TiN 超高硬度 薄膜硬度 |
TEM observation of microstructure in Ti-Si-N nanocomposite films |
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| DONG Yun-shan,KONG Ming,LI Ge-yang. TEM observation of microstructure in Ti-Si-N nanocomposite films[J]. Journal of Chinese Electron Microscopy Society, 2005, 24(4): 274-274 |
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| Authors: | DONG Yun-shan KONG Ming LI Ge-yang |
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