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| 单晶叶片用氧化铝陶瓷型芯显气孔率研究 | |
| 引用本文： | 张世东,张明俊,尚伟,孙铁峰.单晶叶片用氧化铝陶瓷型芯显气孔率研究[J].铸造,2015(3):273-275. |
| 作者姓名： | 张世东 张明俊 尚伟 孙铁峰 |
| 作者单位： | 沈阳黎明航空发动机(集团)有限责任公司 |
| 基金项目： | 沈阳市科技攻关计划(F10-063-2-00);辽宁科技攻关计划(2010221005)资助项目 |
| 摘 要： | 采用正交试验的方法,研究了添加剂的粒度、型芯终烧温度及高温强化次数对氧化铝陶瓷型芯显气孔率的影响,成功研制了一种高显气孔率、强度适中的氧化铝陶瓷型芯。该型芯显气孔率大于42%,高温强度在25~30 MPa,挠度小于0.1 mm,在保证型芯高温性能的前提下,具有很好的脱芯性能。经单晶叶片研制考核,效果优良。 |
| 关 键 词： | 单晶叶片 型芯 显气孔率 |
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