浅述KGD测试技术及质量保证

多芯片组件（Multichip Module，MCM）是一种先进的微电子组装技术，它在缩小电路或系统体积、减轻重量、改善电路性能与提高可靠性等方面的优越性，已经在多种电子装备和电子产品中得到证实，因而受到世界各国的高度重视，MCM是当前被人们普遍认为有发展前途的微组装技术。而合格芯片（Known Good Die，KGD）的生产技术和测试技术是MCM技术发展的必要条件，本文就KGD技术要求、方法以及KGD的等级的确定等问题进行探讨。