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| 北京中电科:8英寸集成电路封装关键装备通过鉴定 实现产业化 | |
| 作者单位： | 装备子集团; |
| 摘 要： | 正近日,北京中电科电子装备有限公司承担的"8英寸集成电路封装关键装备研发"项目,在中国电子科技集团公司科技部主持的鉴定会上通过了鉴定。该项目包含全自动引线键合机、晶圆减薄机、全自动划片机、QFN切割机等四种集成电路封装关键装备,这些设备主要性能指标达到了同类产品国际先进水平,具有自主知识产权,已获得授权 |
| 关 键 词： | 集成电路封装 引线键合 电子装备 装备研发 划片 自主知识产权 性能指标 发明专利 |
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