首页
|
本学科首页
官方微博
|
高级检索
全部学科
医药、卫生
生物科学
工业技术
交通运输
航空、航天
环境科学、安全科学
自然科学总论
数理科学和化学
天文学、地球科学
农业科学
哲学、宗教
社会科学总论
政治、法律
军事
经济
历史、地理
语言、文字
文学
艺术
文化、科学、教育、体育
马列毛邓
全部专业
中文标题
英文标题
中文关键词
英文关键词
中文摘要
英文摘要
作者中文名
作者英文名
单位中文名
单位英文名
基金中文名
基金英文名
杂志中文名
杂志英文名
栏目中文名
栏目英文名
DOI
责任编辑
分类号
杂志ISSN号
北京中电科:8英寸集成电路封装关键装备通过鉴定 实现产业化
作者单位:
装备子集团;
摘 要:
正近日,北京中电科电子装备有限公司承担的"8英寸集成电路封装关键装备研发"项目,在中国电子科技集团公司科技部主持的鉴定会上通过了鉴定。该项目包含全自动引线键合机、晶圆减薄机、全自动划片机、QFN切割机等四种集成电路封装关键装备,这些设备主要性能指标达到了同类产品国际先进水平,具有自主知识产权,已获得授权
关 键 词:
集成电路封装
引线键合
电子装备
装备研发
划片
自主知识产权
性能指标
发明专利
本文献已被
CNKI
万方数据
等数据库收录!
设为首页
|
免责声明
|
关于勤云
|
加入收藏
Copyright
©
北京勤云科技发展有限公司
京ICP备09084417号