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| SMT设备与半导体设备融合趋势日趋明显 | |
| 作者单位： | 中国半导体; |
| 摘 要： | 正随着表面贴装技术的日益发展和成熟,中国的SMT(表面贴装)产业也得到了快速发展,涌现出了众多的以表面贴装技术为主的中小型电子制造服务企业,快速发展的市场为SMT设备提供了强劲的需求动力。电子产品小型化的要求,在电子制造中的集成电路晶圆级封装也得到更多的应用,这些使得SMT设备向上端半导体设备融合的趋势日趋明 |
| 关 键 词： | 半导体设备 SMT 表面贴装技术 电子制造服务 晶圆级封装 电子产品 需求动力 半导体封装 芯片级封装 贴装 |
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