原位合成TiB_2的定量计算及Cu-TiB_2复合材料性能的研究（英文）

以Ti粉、B粉和Cu粉为原材料,球磨后,采用热压法原位合成Cu-15%TiB_2(质量分数)复合材料。并详细讨论了Cu-Ti-B体系的反应过程。通过XRD、SEM、EDS、XPS等手段,确定了Ti和B在Cu基体中原位合成了TiB_2,并利用XRD制作TiB_2和Cu的定标曲线,采用外标法计算出不同烧结温度下TiB_2的合成率。结果表明,在一定的温度范围内,温度越高,合成率越高,在1000℃时TiB_2的合成率可达99.27%。并测试Cu-1.5%TiB_2块状试样的维氏硬度,电导率和三点弯曲强度,分别为125.68 MPa、80.1%IACS和755.2 MPa,在100℃时的热膨胀系数和导热系数分别为9.3×10~(-6) K~(-1)和260 W/(m·K)。