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| 发明与专利 | |
| 摘 要： | 传感器芯体的封装结构及芯体和传感器申请号:201210018699.5【公开号】CN103185606A【公开日】2013.07.03【分类号】G01D11/24(2006.01)I【申请日】2012.01.20【申请人】浙江盾安禾田金属有限公司【发明人】王定军;冯剑桥;张焱【摘要】一种传感器芯体的封装结构,具有封装壳体和传感器外壳,封装壳体位于传感器外壳内,传感器芯体设置在封装壳体内;封装壳体的侧壁与传感器外壳的内壁之间有一定间隙,并形成第一腔室,封装壳体的底部与传感 |
| 关 键 词： | 加速度传感器 申请日 申请号 芯体 封装结构 发明人 分类号 申请人 壳体 传感器系统 |
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