| 挠性印制板技术最近发展（2）——生产技术发展 |
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| 引用本文： | 龚永林. 挠性印制板技术最近发展（2）——生产技术发展[J]. 印制电路信息, 2006, 0(6): 14-17 |
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| 作者姓名： | 龚永林 |
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| 作者单位： | 中国印制电路行业协会 |
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| 摘 要： | [接上期]1PI蚀刻技术对于2层型FCCL用于手机的FPC开始进入批量化,估计2005年有15000m2以上的产量。通常2层型FCCL的PI基材开孔、开槽是采取冲、钻等机械加工,或者是新的激光加工。考虑到今后FPC线路的高密度化,基板更薄等因素,要适合批量化加工和降低成本,还是选用湿处理工艺,用蚀刻法进行PI基材开孔、开槽。日本Toray-eng公司开发了一种PI蚀刻液—TPE3000液,适用于FPC生产中PI蚀刻。把TPE3000液倒入烧杯,搅拌,放入小片PI膜,按膜的厚度、型号不同而有不同的溶解时间。如Kapton膜(50μm),约3￣5分钟;Upilex膜(50μm)和Espane…
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| 关 键 词： | 生产技术 制板技术 挠性印制板 FCCL 机械加工 蚀刻技术 高密度化 激光加工 处理工艺 |
New Technology Developing for Flexible Printed Circuit Boards |
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| Gong Yonglin. New Technology Developing for Flexible Printed Circuit Boards[J]. Printed Circuit Information, 2006, 0(6): 14-17 |
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| Authors: | Gong Yonglin |
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| Keywords: | |
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