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| 挠性覆铜板 | |
| 引用本文： | 辜信实.挠性覆铜板[J].印制电路信息,2004(4):29-33. |
| 作者姓名： | 辜信实 |
| 作者单位： | 广东生益科技股份有限公司,523039 |
| 摘 要： | 主要介绍挠性覆铜板的组成、制造方法及技术发展。 |
| 关 键 词： | 挠性覆铜板 挠性印制电路 |
Flexible Copper Clad Laminate |
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| Gu Xinshi.Flexible Copper Clad Laminate[J].Printed Circuit Information,2004(4):29-33. | |
| Authors: | Gu Xinshi |
| Abstract: | Mainly introduces the composition, manufacturing method and technical developments of FCCL. |
| Keywords: | FCCL (flexible copper clad laminates) FPC (flexible printed circuit) |
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