| 铜基无颗粒型导电墨水的性能研究 |
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| 引用本文： | 金文君,冯晓龙,杨操,刘文涛,陈金周,黄灵阁. 铜基无颗粒型导电墨水的性能研究[J]. 包装工程, 2017, 38(13): 113-117 |
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| 作者姓名： | 金文君 冯晓龙 杨操 刘文涛 陈金周 黄灵阁 |
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| 作者单位： | 郑州大学,郑州,450001;郑州大学,郑州,450001;郑州大学,郑州,450001;郑州大学,郑州,450001;郑州大学,郑州,450001;郑州大学,郑州,450001 |
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| 摘 要： | 目的通过测定导电涂层电阻率来确定导电墨水的最佳制备工艺参数。方法以醋酸铜为前驱体,N,N-二甲基乙醇胺为络合剂,甲酸为还原剂,制备导电性高的铜基无颗粒型导电墨水。采用化学还原法制备铜基无颗粒型导电墨水,通过正交实验研究烧结温度、烧结时间以及Cu2+∶H+∶NH4+的比例对涂层导电性的影响,确定最佳的制备工艺。结果制备的铜基无颗粒型导电墨水在弱碱性环境下较稳定,墨水中的Cu2+,H+,NH4+的最佳物质的量之比为1∶3∶3。该配方的墨水具有很高的稳定性能和导电性能,在玻璃基材上滴涂经160℃下热处理30 min,得到的涂层电阻率仅为0.18μ?·m。结论初步实现了铜基无颗粒型导电墨水的低温烧结。
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| 关 键 词： | 导电墨水 醋酸铜 无颗粒型 化学还原法 煅烧 |
| 收稿时间： | 2016-10-16 |
| 修稿时间： | 2017-07-10 |
Properties of Copper-based Particle-Free Conductive Ink |
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| JIN Wen-jun,FENG Xiao-long,YANG Cao,LIU Wen-tao,CHEN Jin-zhou and HUANG Ling-ge. Properties of Copper-based Particle-Free Conductive Ink[J]. Packaging Engineering, 2017, 38(13): 113-117 |
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| Authors: | JIN Wen-jun FENG Xiao-long YANG Cao LIU Wen-tao CHEN Jin-zhou HUANG Ling-ge |
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| Affiliation: | Zhengzhou University, Zhengzhou 450001, China,Zhengzhou University, Zhengzhou 450001, China,Zhengzhou University, Zhengzhou 450001, China,Zhengzhou University, Zhengzhou 450001, China,Zhengzhou University, Zhengzhou 450001, China and Zhengzhou University, Zhengzhou 450001, China |
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| Abstract: | |
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| Keywords: | conductive ink copper acetate particle-free chemical reduction method calcination |
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