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| MEMS电容式湿度传感器后处理工艺研究 | |
| 引用本文： | 张广庆,赵成龙,秦明.MEMS电容式湿度传感器后处理工艺研究[J].传感技术学报,2011,24(9):1253-1255. |
| 作者姓名： | 张广庆 赵成龙 秦明 |
| 作者单位： | 东南大学MEMS教育部重点实验室 |
| 基金项目： | 国家863计划和航空基金 |
| 摘 要： | 利用标准CMOS工艺结合MEMS后处理制得一种梳齿状结构的电容型湿度传感器.这种湿度传感器采用聚酰亚胺(PI)作为感湿介质.实验研究了聚酰亚胺薄膜的厚度和固化条件对湿度传感器敏感性能的影响,结果显示:聚酰亚胺薄膜厚度为2.4μm,采用阶梯升温加热法,并以250℃作为最高固化温度时,测量结果表明该湿度传感器具有优异的敏感... |
| 关 键 词： | 聚酰亚胺 湿度传感器 电容型传感器 后处理工艺 |
A Study on the Post-processing Technology of the MEMS Capacitive-type Humidity Sensor |
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| Abstract: | |
| Keywords: | polyimide humidity sensor capacitive sensor post-processing technology |
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