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| 从IEEE HOLM‘96暨ICEC’96会议看触头材料的发展 | |
| 作者姓名： | 李震彪 |
| 作者单位： | 华中理工大学 |
| 摘 要： | 一、会议概况 第42届IEEE HOLM电接触会议暨第18届国际电接触会议于1996年9月16～20日在美国的芝加哥市召开,出席会议的代表约220人,分别来自美国、英国、法国、加拿大、瑞士、中国、德国、奥地利、日本、俄罗斯、波兰、瑞典及马来西亚等近20个国家或地区。其中来自美国的代表占百分之八十强,中国代表4人分别为西安交大的王其平、陈德桂,北京邮电大学的章继高和华中理工大学的李震彪,收录于会议文集的论文60篇,在提交论文的约90个单位中, |
| 关 键 词： | 电器 触头材料 制造 |
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