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用于制备贴片电感的铁基非晶软磁合金的晶化过程研究
引用本文:李同,严彪,龙玲,杨沙,陈伯渠. 用于制备贴片电感的铁基非晶软磁合金的晶化过程研究[J]. 金属功能材料, 2008, 15(2): 1-5
作者姓名:李同  严彪  龙玲  杨沙  陈伯渠
作者单位:同济大学,材料科学与工程学院,上海市金属功能材料重点实验室,上海,200092;同济大学,材料科学与工程学院,上海市金属功能材料重点实验室,上海,200092;同济大学,材料科学与工程学院,上海市金属功能材料重点实验室,上海,200092;同济大学,材料科学与工程学院,上海市金属功能材料重点实验室,上海,200092;同济大学,材料科学与工程学院,上海市金属功能材料重点实验室,上海,200092
基金项目:国家高技术研究发展计划(863计划)
摘    要:本研究用软磁性能优良的铁基非晶软磁合金作为贴片电感的磁芯材料,通过XRD、TEM等分析测试研究了Fe73.5Cu1Nb3Si13.5B9 非晶软磁合金的热处理纳米晶化过程中的结构和组织形貌变化.结果证明:铁基非晶软磁Fe73.5Cu1Nb3Si13.5B9合金的晶化过程主要发生在500℃之后,当退火温度在520~600℃时,纳米晶粒晶化充分且分布较为均匀,使材料具有较好的软磁性能,这为贴片电感的制备莫定了基础.

关 键 词:贴片电感  铁基非晶软磁合金  退火  纳米晶化  软磁性能
文章编号:1005-8192(2008)02-0001-05
修稿时间:2007-10-16

Study on Crystallization Process of Iron-based Amorphous Soft Magnetic Alloys for Chip Inductors
LI Tong,YAN Biao,LONG Ling,YANG Sha,CHEN Bo-qu. Study on Crystallization Process of Iron-based Amorphous Soft Magnetic Alloys for Chip Inductors[J]. Metallic Functional Materials, 2008, 15(2): 1-5
Authors:LI Tong  YAN Biao  LONG Ling  YANG Sha  CHEN Bo-qu
Abstract:
Keywords:
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