无电解镀PdCl_2/SnCl_2活化溶液的动力学

PdCl/SnCl_2活化溶液的稳定性主要受到盐酸、亚锡离子和氯离子浓度的影响。借助于X射线衍射,确认络合物的活性形式成为SnPd~-Cl_(16)。现在,自催化(无电解)镀被证实是一种重要的工艺过程,特别是在印刷电路板的生产上。传统的预处理包括两步;(1)在SnCl_2/HCl溶液中敏化基体;(2)在PdCl_2/HCl混合物中活化。可以推测,钯离子被亚锡离子还原。被还原的钯成为在随后的化学镀阶段中引起铜的还原的催化活性点。然而,在生产上,来自敏化剂的亚锡离子会污染活化溶液。活化液中的钯离子也易于被任何活泼金属表面还原。所以,混合SnCl_2和PdCl_2于同一溶液