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| 基于轮廓矩的热敏电阻封装质量检测研究 | |
| 作者姓名： | 刘碧俊 |
| 作者单位： | 江苏食品药品职业技术学院机电工程学院,江苏淮安,223003 |
| 基金项目： | 淮安市科技支撑计划（工业）项目（HAG2013029） |
| 摘 要： | 针对热敏电阻封装质量检测问题,设计了基于阈值分割及轮廓矩识别的自动检测方法.该方法首先对封装热敏电阻进行灰度化处理,再利用最大类间方差法对图像进行阈值分割,进一步通过形态学运算得到不合噪声的目标二值图像,并采用Canny算子提取到封装热敏电阻的连续轮廓,然后根据轮廓矩理论提取了封装热敏电阻边缘图像的前三阶轮廓矩,最后得到与模板的欧氏距离,通过阈值比对实现了封装质量识别.实验验证表明该方法对几种封装不合格产品的固定样本检测准确率都在90％以上,对随机样本的检测准确率接近人工检测的准确率,且单根检测耗时220 ms远远小于单根平均5 s的人工检测耗时. |
| 关 键 词： | 热敏电阻 封装质量 机器视觉 阈值分割 轮廓矩 |
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