| 基于热电制冷的电子器件稳态散热应用分析 |
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| 引用本文： | 王延,尹本浩,祁成武.基于热电制冷的电子器件稳态散热应用分析[J].电子机械工程,2017,33(5):47-51. |
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| 作者姓名： | 王延 尹本浩 祁成武 |
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| 作者单位： | 中国电子科技集团公司第二十九研究所,四川 成都,610036 |
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| 摘 要： | 文中采用了一种基于热电制冷的新型热管理方法,介绍了其基本原理、散热性能以及应用分析.以某固态功放单元散热为设计实例,通过数值仿真和实验测试分别得到了功放芯片在传统风冷散热装置以及接入热电制冷片时的温度数据,并对比分析了改变制冷片电压对降温效果的影响.结果显示,接入热电制冷片后,热源模块的盒体底面温度下降了10℃以上,表明了热电制冷片良好的散热性能.
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| 关 键 词： | 热电制冷 功放单元 数值模拟 热管理 |
Analysis of Steady Heat Dissipation Application to Electronic Components Based on Thermoelectric Cooling |
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| WANG Yan,YIN Ben-hao and QI Cheng-wu.Analysis of Steady Heat Dissipation Application to Electronic Components Based on Thermoelectric Cooling[J].Electro-Mechanical Engineering,2017,33(5):47-51. |
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| Authors: | WANG Yan YIN Ben-hao and QI Cheng-wu |
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| Affiliation: | The 29th Research Institute of CETC,The 29th Research Institute of CETC and The 29th Research Institute of CETC |
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| Abstract: | |
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| Keywords: | thermoelectric cooling power amplifying unit numerical simulation thermal management |
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