| pH对锡-银-铜三元合金共沉积的影响 |
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| 引用本文： | 张莹莹,石秀敏,高学朋,贺岩峰.pH对锡-银-铜三元合金共沉积的影响[J].电镀与涂饰,2013,32(4):5-8. |
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| 作者姓名： | 张莹莹 石秀敏 高学朋 贺岩峰 |
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| 作者单位： | 长春工业大学化学工程学院,吉林长春,130012 |
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| 摘 要： | 以HEDTA(N-β-羟乙基乙二胺三乙酸)为主配位剂,通过极化曲线测量、电感耦合等离子体发射光谱、表面形貌分析和X射线衍射谱分析等研究了pH对Sn-Ag-Cu三元合金共沉积的影响。镀液组成及工艺参数为:Sn(CH3SO3)2110g/L,Ag2O0.0811g/L,Cu(CH3SO3)20.876g/L,HEDTA278.3g/L,硫脲4.6g/L,烷基糖苷1g/L,温度25°C,电流密度10mA/cm2。结果表明,随pH增大,Sn-Ag-Cu的沉积电位负移。pH为3.22～7.74时,Sn-Ag-Cu合金镀层结晶细致、表面平整。Sn-Ag-Cu合金镀层由Sn、Ag3Sn和Cu6Sn5组成,其结晶取向随pH改变而变。HEDTA体系电沉积Sn-Ag-Cu合金镀层的适宜pH为3.00～6.00,最优范围是5.00～6.00。
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| 关 键 词： | 锡-银-铜合金 电沉积 pH N-β-羟乙基乙二胺三乙酸 |
Effect of pH on codeposition of tin-silver-copper ternary alloy |
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| ZHANG Ying-ying
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SHI Xiu-min
,
GAO Xue-peng
,
HE Yan-feng.Effect of pH on codeposition of tin-silver-copper ternary alloy[J].Electroplating & Finishing,2013,32(4):5-8. |
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| Authors: | ZHANG Ying-ying SHI Xiu-min GAO Xue-peng HE Yan-feng |
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| Affiliation: | * School of Chemical Engineering,Changchun University of Technology,Changchun 130012,China |
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