|
|||||
|
|
| WIA-PA系统级芯片设计与原型系统搭建 | |
| 引用本文： | 王庚善,杨志家,王剑,谢闯.WIA-PA系统级芯片设计与原型系统搭建[J].中国仪器仪表,2021(2):58-62. |
| 作者姓名： | 王庚善 杨志家 王剑 谢闯 |
| 摘 要： | 本文设计了一款基于ARM Cotex-M3内核,集成具有自主设计的WIA-PA无线通信模块、AES-128硬件加解密模块以及其他通用模块的WIA-PA工业无线系统级芯片WIASoC2400.对芯片进行流片与测试,结果表明,该芯片支持WIA-PA工业无线网络,接收灵敏度可达-l00dBm,具有更高的同步精度和更低的协议栈... |
| 关 键 词： | WIA-PA协议 系统级芯片 硬件状态机 原型系统 |