激光功率对激光熔覆Cu-10Pb-10Sn涂层组织和性能的影响研究

采用激光熔覆技术，在Q235碳钢基材上制备Cu-10Pb-10Sn熔覆层，研究了激光功率对熔覆层孔隙率、金相组织和显微硬度的影响。研究表明，激光功率的变化对铅青铜合金的宏观形貌影响颇大，熔覆层的孔隙率均随着激光功率的增大呈先降低后上升的趋势；熔覆层中的孔洞是由于熔覆材料中的低熔点物质Pb、Sn蒸发成金属蒸气后没有及时逃逸而形成的；熔覆层中的α-Cu(Sn)固溶体和γ-Fe相发生“液相分离”现象，Pb相呈点状弥散分布；熔覆层的显微硬度受激光功率影响较大，最低硬度为104.5 HV,最高硬度为134.4 HV。