| 高体积分数SiC/Al电子封装材料的制备及性能研究 |
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| 引用本文： | 王涛. 高体积分数SiC/Al电子封装材料的制备及性能研究[J]. 硅酸盐通报, 2013, 32(3): 457-460 |
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| 作者姓名： | 王涛 |
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| 作者单位： | 西安科技大学材料学院,西安,710054 |
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| 基金项目： | 西科大培育基金(2010004) |
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| 摘 要： | 用无压浸渗法制备了体积分数高达70％的碳化硅颗粒增强铝基复合材料,用SEM,XRD对试样进行了形貌和成分分析.测定了复合材料的热膨胀系数及热导率,并和理论模型进行了比较.结果表明:高体积分数SiC/Al复合材料的热膨胀系数为5.68×10-6/K,热导率为155 W/m·K,满足电子封装材料的要求.
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| 关 键 词： | SiC/Al复合材料 无压浸渗法 热膨胀系数 热导率, |
Fabrication and Properties Study of High Fractional SiC/Al Electronic Packaging Composite |
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| WANG Tao. Fabrication and Properties Study of High Fractional SiC/Al Electronic Packaging Composite[J]. Bulletin of the Chinese Ceramic Society, 2013, 32(3): 457-460 |
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| Authors: | WANG Tao |
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| Keywords: | |
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