系统级封装（SIP）技术的现状与发展

随着电子信息技术的发展和社会的需求，电子产品不断向小型化、轻量化、高性能、多功能和低成本的方向发展。在过去几十年里，HIC、MCM、SOC等技术在微电子领域内起到了重要作用。现在，SIP这种新型的封装技术由于其设计灵活、周期短、兼容性好、成本低等特点而脱颖而出。引起了国内外高度的重视。成为弥补MCM、SOC等技术不足的一种理想封装技术。本文通过对SIP、SOP、SOC、MCM技术进行对比分析，总结出SIP新型封装技术的优缺点及其应用领域和发展前景。