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7A52铝合金封接Al2O3陶瓷工艺
引用本文:何思源,张德库,李晓鹏,王恒.7A52铝合金封接Al2O3陶瓷工艺[J].焊接,2020(4):16-19.
作者姓名:何思源  张德库  李晓鹏  王恒
作者单位:南京理工大学,南京210094,南京理工大学,南京210094,南京理工大学,南京210094,南京理工大学,南京210094
摘    要:采用钎焊对7A52铝合金和直径φ10 mm表面镀镍的氧化铝陶瓷球进行封装,研究了加热温度和保温时间对显微组织特征、特征点成分和抗剪强度的影响。结果表明,采用硅镁焊料的7A52铝合金和Al2O3(Ni)陶瓷封接的最佳工艺参数:加热温度为590 ℃,压力2 MPa,保温时间1 h,反应层厚度在10~27 μm,接头达到的最大抗剪强度为24.8 MPa,接头界面结构为Al2O3陶瓷/Al-Ni金属间化合物/Al-Si共晶/7A52铝合金。

关 键 词:Al2O3陶瓷  7A52铝合金  抗剪强度  钎焊
收稿时间:2019/10/31 0:00:00
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