| 数模混合电路衬底耦合模型研究 |
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| 引用本文： | 刘庆华,胡俊,吴智,黄均鼐. 数模混合电路衬底耦合模型研究[J]. 微电子学, 2000, 30(2): 88-91,96 |
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| 作者姓名： | 刘庆华 胡俊 吴智 黄均鼐 |
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| 作者单位： | 复旦大学,电子工程系CAD室,上海,200433 |
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| 基金项目： | 国家重点科技资助项目(96-738-01-03-09) |
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| 摘 要： | 提出了数模混合集成电路衬底耦合噪声的一种建模方案将集成电路芯片的衬底划分为多个Voronoi图,计算各区域的R、C值,在将衬底RC网络映射到原电路网表之后,对新网表进行SPICE模拟,分析数模混合集成电路中的衬底噪声.用此模型模拟了两个数模混合集成电路的衬底耦合噪声,指出了在模拟电路关键器件周围加保护环是减少衬底耦合噪声的一种有效途径.
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| 关 键 词： | 数模混合集成电路 衬底耦合 数值模拟 |
| 文章编号： | 1004-3365(2000)02-0088-04 |
A Study on the Substrate Coupling Model for Mixed Digital/Analog IC's |
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| LIU Qing-hua,HU Jun,WU Zhi,HUANG Jun-nai. A Study on the Substrate Coupling Model for Mixed Digital/Analog IC's[J]. Microelectronics, 2000, 30(2): 88-91,96 |
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| Authors: | LIU Qing-hua HU Jun WU Zhi HUANG Jun-nai |
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| Abstract: | |
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| Keywords: | Mixed D/A IC Substrate coupling Numeric simulation Voronoi diagram |
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