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| 硅片划片加工 | |
| 引用本文： | 蔡鑫泉.硅片划片加工[J].电子工业专用设备,1993,22(1):50-54. |
| 作者姓名： | 蔡鑫泉 |
| 作者单位： | 上海仪电供销公司 |
| 摘 要： | <正> 硅片制备后经过一系列半导体工艺,制成规则排列的器件。最后采用划片工艺,将器件切割分离,供线焊封装。划片方法有划裂、激光划片、金刚石划片。古老的划裂法无法得到整齐切缝,致使高速粘片机无法准确取放,并常常伴有裂纹倾向。划裂后还要作第二步裂片,生产率低。激光划片速度很快,但是设备投资、维修费用很高,划片中 |
| 关 键 词： | 硅片 划片 加工 制备 |
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