| 含Ti活性钎料钎焊Si3N4陶瓷时的前驱膜现象 |
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| 引用本文： | 邹家生,陈铮,吴斌,眭润舟,楼宏青. 含Ti活性钎料钎焊Si3N4陶瓷时的前驱膜现象[J]. 焊接技术, 2002, 31(2): 12-14 |
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| 作者姓名： | 邹家生 陈铮 吴斌 眭润舟 楼宏青 |
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| 作者单位： | 1. 华东船舶工业学院焊接教研室,江苏镇江,212003
2. 华南理工大学,广东广州,510640 |
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| 摘 要： | 在研究Ag-Cu-Ti、Cu-Ni-Ti活性钎料对SiN4陶瓷浸润性的铺展性试验中，发现在钎料铺展前沿存在一圈前驱膜。试验结果表明：Ag-Cu-Ti钎料的前驱膜宽度很窄，而Cu-Ni-Ti钎料的浸润性与前驱膜宽度有较好的对应关系，浸润性改善时，前驱膜宽度也随之增加。
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| 关 键 词： | 陶瓷－金属连接 活性钎料 浸润性 前驱膜 铺展 钎料 Si3N4陶瓷 含钛钎料 |
| 文章编号： | 1002-025X(2002)02-0012-03 |
| 修稿时间： | 2001-06-26 |
Phenomenon of precursor film for brazing of Si3N4 ceramics by active filler metal containing |
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