Beeinflussung der Kriechwegbildung bei Niederspannung durch Kupferelektroden

Übersicht Verwendet man beim Prüfverfahren auf Kriechwegbildung nach DIN IEC 112 Kupfer- statt Platinelektroden, so vermindern sich Ergebnisstreuung und Aufwand. Hierfür ist hauptsächlich Kupfer(I)-oxid verantwortlich, das elektrochemisch in der feuchten Fremdschicht auf dem Prüfling entsteht und das infolge kriechstrombedingter Gasentladungen zu Kupfer(II)-oxid verbrennen kann. Die dabei freiwerdende Reaktionsenthalpie addiert sich zur übrigen thermischen Belastung und verstärkt die Kriechspurbildung. Dieser besondere Wirkungsmechanismus läßt die Prüfung mit Kupferelektroden für bestimmte Anwendungsfälle praxisgerechter erscheinen.

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The influence of copper electrodes on low-voltage tracking

Contents Testing the tracking resistance according to IEC 112 with copper electrodes instead of platinum reduces the spread of the results and the testing time. Responsible is copper(I)-oxide being electrochemically originated in the moist surface layer. Under creepage current, it can be burnt to copper(II)-oxide by micro-arcs, causing additional thermal stress and enhancing tracking. For certain applications, this special mechanism by testing with copper electrodes might be closer to practical conditions.