| 实验室回流焊接温度曲线的设计与应用 |
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| 引用本文： | 谢再晋,林用满,刘友举. 实验室回流焊接温度曲线的设计与应用[J]. 焊接技术, 2010, 39(6) |
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| 作者姓名： | 谢再晋 林用满 刘友举 |
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| 作者单位： | 华南理工大学,物理系,广东,广州,510641;中国科学院,广州能源研究所,广东,广州,510640 |
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| 基金项目： | 国家自然科学基金资助项目 |
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| 摘 要： | 针对目前在我国南方使用回流焊机时,按照原厂给定的温度曲线进行加工时存在焊接质量不佳问题,笔者定性地进行了一些案例分析,并得出了适合我国南方气候的回流焊接温度曲线,为SMT加工工艺提供了一些有价值的参考。
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| 关 键 词： | 表面安装技术 回流焊接 印刷电路板 温度曲线 |
Design and application of reflow soldering temperature curve in laboratory |
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| XIE Zai-jin,LIN Yong-man,LIU You-ju. Design and application of reflow soldering temperature curve in laboratory[J]. Welding Technology, 2010, 39(6) |
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| Authors: | XIE Zai-jin LIN Yong-man LIU You-ju |
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