| PCB板级组装的可靠性 |
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| 引用本文： | 刘正伟.PCB板级组装的可靠性[J].电讯技术,2009,49(6):84-87. |
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| 作者姓名： | 刘正伟 |
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| 作者单位： | 中国西南电子技术研究所,成都,610036 |
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| 摘 要： | PCB板级组装作为电子产品生产的重要环节之一,越来越显示它的重要性,组装的可靠性成为电子产品竞争力的重要体现.通过对影响板级组装可靠性主要因素的分析,从元器件的合理选用、基板的选择、元件的布局和方向设计、SMT焊膏印刷以及回流焊的质量控制5个方面就提高PCB板级组装的可靠性进行了论述,并提出了提高PCB板级组装可靠性的方法和路径.
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| 关 键 词： | 印制电路板 板级组装 可靠性 表面贴装 |
Reliability of PCB Board Level Assembly |
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| LIU Zheng-wei.Reliability of PCB Board Level Assembly[J].Telecommunication Engineering,2009,49(6):84-87. |
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| Authors: | LIU Zheng-wei |
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| Keywords: | |
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