| 无铅波峰焊工艺与设备的技术特点探讨 |
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| 引用本文： | 胡强,李忠锁,赵智力.无铅波峰焊工艺与设备的技术特点探讨[J].电子工艺技术,2004,25(5):199-201. |
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| 作者姓名： | 胡强 李忠锁 赵智力 |
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| 作者单位： | 1. 日东电子无铅焊接实验室,广东,深圳,518103
2. 哈尔滨工业大学,黑龙江,哈尔滨,150001 |
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| 摘 要： | 介绍了无铅波峰焊工艺的特点,并从波峰焊接工艺流程分别介绍了无铅波峰焊设备的各个子系统.从无铅焊料的润湿性、易氧化性、金属间化合物的形成特点等方面分析了无铅焊接相对于Sn-Pb焊接的工艺特点,提出了无铅焊接过程中应注意的问题及解决的方法.从无铅焊接工艺特点分析,整个波峰焊接过程是一个统一的系统,任何一个参数的改变都可能影响焊接接头的性能.通过分析需要对波峰焊接过程中的参数进行优化组合,得到优良的焊接接头.
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| 关 键 词： | 无铅波峰焊 喷雾 预热 冷却 轨道传输 N2保护 |
| 文章编号： | 1001-3474(2004)05-0199-03 |
| 修稿时间： | 2004年5月10日 |
Technique Characteristic Discussion of Lead - free Wave Soldering Technology and Equipment |
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| HU Qiang,LI Zhong-suo,ZHAO Zhi-li.Technique Characteristic Discussion of Lead - free Wave Soldering Technology and Equipment[J].Electronics Process Technology,2004,25(5):199-201. |
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| Authors: | HU Qiang LI Zhong-suo ZHAO Zhi-li |
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| Abstract: | Introduce technology characteristic of lead-free wave soldering,and introduce each subsystem of lead-free wave soldering equipment according as technology process. Compare lead-free soldering to Sn-Pb soldering from solder wettability,solder oxidation and intermetallic component formation.Put forward attentive problems of lead-free soldering process and how to solve these.From technology of lead-free soldering, wave soldering process is a uniform system.Change of each parameter maybe affects solder joints performances.We should optimize wave soldering parameters for excellent solder joints. |
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