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预置中间层的相变超塑性焊接新工艺及其接头组织
引用本文:张贵锋,张建勋,张华,裴怡,王士元. 预置中间层的相变超塑性焊接新工艺及其接头组织[J]. 金属学报, 2003, 39(6): 655-660
作者姓名:张贵锋  张建勋  张华  裴怡  王士元
作者单位:西安交通大学金属材料强度国家重点实验室,西安,710049
基金项目:西安交通大学科研基金23004
摘    要:提出了一种新型焊接工艺——预置中间层的相变超塑性焊接工艺(TsBI),工艺要求在待焊母材间预置入中间层材料;在循环加热时,峰值温度须同时大于母材的相变温度及中间层的液相线.实验以低碳钢为母材,以镍基非晶为中间层.实验规范为:峰值温度1050℃,下限温度400℃,压力18MPa,循环次数15次.接头的拉伸性能及组织测试表明,新工艺具有界面无残留空洞、焊合率高、循环次数少、生产率高、接头强度高且稳定、对循环次数不敏感等优点.同时TSBI工艺的接头组织获得了跨越界面的共同晶粒,近缝区组织以细小的块状铁素体为主,但有少量魏氏组织.

关 键 词:相变超塑性扩散焊接,中间层,低碳钢
文章编号:0412-1961(2003)06-0655-06
修稿时间:2002-08-20

A NEW PROCESS OF TRANSFORMATION SUPERPLASTIC BONDING WITH INTERLAYER AND ITS JOINT MICROSTRUCTURE
ZHANG Guifeng,ZHANG Jianxun,ZHANG Hua,PEI Yi,WANG ShiyuanState Key Laboratory for Mechanical Behavior of Materials,Xi'an Jiaotong University,Xi'an Correspondent: ZHANG Guifeng,associate professor,Tel:. A NEW PROCESS OF TRANSFORMATION SUPERPLASTIC BONDING WITH INTERLAYER AND ITS JOINT MICROSTRUCTURE[J]. Acta Metallurgica Sinica, 2003, 39(6): 655-660
Authors:ZHANG Guifeng  ZHANG Jianxun  ZHANG Hua  PEI Yi  WANG ShiyuanState Key Laboratory for Mechanical Behavior of Materials  Xi'an Jiaotong University  Xi'an Correspondent: ZHANG Guifeng  associate professor  Tel:
Abstract:
Keywords:transformation superplastic diffusion bonding   interlayer   low carbon steel
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