Broadcom发布超强集成以太网交换芯片解决方案StrataXGS Ⅲ

2005年1月31日．Broadcom公司发布了最新的StrataXGS Ⅲ交换芯片架构。该架构设计配置了完全集成、速度快、性能强的以太网交换机芯片系列。秉承以往四代Broadcom以太网交换机的技术，新一代Strata XGS Ⅲ交换机具有先进的多层72Gbit／s全双工包处理能力，将全面安全、线速IPv6路由及无线局域同支持等下一代SbrataXGS Ⅲ交换机产品独具的主要特征集成在一起。