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| ST在小封装内集成智能车身电子控制元件 | |
| 摘 要： | 正意法半导体进一步扩大汽车级微控制器产品阵容,新推出两款极具价格竞争力、封装尺寸精巧的微控制器。20MIPS的处理性能和专门为车身控制模块和驾乘舒适性优化的外设接口是新产品的主要特色。基于意法半导体的高能效24MHz STM8A8位处理器内核,新产品STM8AF6223和STM8AF6226集成通信 |
| 关 键 词： | 车身控制模块 意法半导体 处理器内核 产品阵容 ST 封装尺寸 外设接口 驾乘舒适性 处理性能 工作温度范围 |
| 本文献已被 CNKI 等数据库收录！ | |