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| TI低功耗微控制器实现微型封装 | |
| 摘 要： | 正德州仪器(TI)推出几个采用微型封装尺寸的最新超低功耗MSP430微控制器(MCU)系列,帮助开发人员节省宝贵的板级空间。除了5个提供微型封装选项的现有MSP430MCU系列之外,TI基于FRAM的超低功耗MSP430FR5738以及基于闪存的MSP430F51x2MCU采用小至2.0mm×2.2mm×0.3mm的晶圆芯片级封装(WLCSP),使开发人员可设计更小的产品。 |
| 关 键 词： | TI 板级空间 芯片级封装 封装尺寸 FRAM 电池使用寿命 手势识别 运动跟踪 电子应用 平板电脑 |
| 本文献已被 CNKI 等数据库收录！ | |