| 用Ti—Co合金液相扩散连接SiC陶瓷 |
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| 引用本文： | 刘玉莉,奈贺正明.用Ti—Co合金液相扩散连接SiC陶瓷[J].哈尔滨工业大学学报,1998,30(6):61-64,67. |
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| 作者姓名： | 刘玉莉 奈贺正明 |
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| 作者单位： | [1]哈尔滨工业大学现代焊接生产技术国家重点实验室 [2]日本大阪大学 |
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| 摘 要： | 利用Ｔｉ－Ｃｏ合金在１３７３－１７２３Ｋ，０．９－５．４ｋｓ的接合条件下对常压烧结ＳｉＣ陶瓷进行真空液相扩散连接，接头中形成了ＣｏＳｉ，ＣｏＴｉ２，ＴｉＣ和Ｔｉ５Ｓｉ３Ｃｘ反应相，剪切试验结果表明，接头的最大强度达６０ＭＰａ。
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| 关 键 词： | 扩散连接 界面反应 接合强度 碳化硅陶瓷 钛合金 |
Joining SiC Creamic Using Ti - Co Alloy by Liquid Phase Diffusion |
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| Liu Yuli,Feng Jicai.Joining SiC Creamic Using Ti - Co Alloy by Liquid Phase Diffusion[J].Journal of Harbin Institute of Technology,1998,30(6):61-64,67. |
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| Authors: | Liu Yuli Feng Jicai |
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| Abstract: | |
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| Keywords: | Diffusion bonding interface reaction bonding strength SiC ceramic |
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