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| VLSI低温玻璃封帽技术研究 | |
| 作者姓名： | 薛成山 裴志华 |
| 作者单位： | 山东师范大学半导体所!山东济南250014 |
| 摘 要： | 一、前言黑陶瓷低温玻璃封装是各种IC的理想封装外壳，其封装的IC气密性好、散热性能好、遮光性好、抗幅射性能好、防潮、具有良好的机械、电气和化学性能。封装工艺简单、价格低、可靠性高、用该项技术封装的IC已经广泛应用于军工、民品中。早在七十年代，国外就已经开始此类外壳的应用。近几年来，随着LSI、VLSI芯片的设计和大批量投产，黑陶瓷低温玻璃封装技术得到了迅速的发展，在国外已经广泛的应用于各种IC的封装，已显示相当的优越性。在我国，随着微电子工业的突飞猛进的发展，对该项封装技术的需求日益突出，迫切要求研究黑… |
| 关 键 词： | VLSI 低温玻璃 封装 封帽 |
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