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| VLSI气密封帽成品率统计分析 | |
| 引用本文： | 肖汉武.VLSI气密封帽成品率统计分析[J].微电子技术,1996,24(5):34-36. |
| 作者姓名： | 肖汉武 |
| 作者单位： | 中国华晶电子集团公司中央研究所五室!无锡214035 |
| 摘 要： | 一、概述随着VLSI技术的不断进步，封装形式日趋多样化，各种高密度封装形式如LCC、QFP、PGA、BGA纷纷出现，封装所需要费用越来越高。在VLSI的气密封装诸工序中，气密封帽是自动化程度相对较低的环节。这样，气密封帽的成品率就成为影响总的封装成品率的关健因素。因而，对气密封帽成品率进行统计分析，找出其影响因素并制定相应的改进措施，这对稳定和提高封帽成品率是非常重要的。二、封帽不合格品分类VLSI的气密封装主要有DIP、LCC、QFP和PGA等几种形式，由于密封工艺的不同，通常又可分为平行缝焊、低温玻璃封帽（俗称… |
| 关 键 词： | VLSI 封帽 气密封帽 封装 成品率 |
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