VLSI气密封帽成品率统计分析 |
| |
作者姓名: | 肖汉武 |
| |
作者单位: | 中国华晶电子集团公司中央研究所五室!无锡214035 |
| |
摘 要: | 一、概述随着VLSI技术的不断进步,封装形式日趋多样化,各种高密度封装形式如LCC、QFP、PGA、BGA纷纷出现,封装所需要费用越来越高。在VLSI的气密封装诸工序中,气密封帽是自动化程度相对较低的环节。这样,气密封帽的成品率就成为影响总的封装成品率的关健因素。因而,对气密封帽成品率进行统计分析,找出其影响因素并制定相应的改进措施,这对稳定和提高封帽成品率是非常重要的。二、封帽不合格品分类VLSI的气密封装主要有DIP、LCC、QFP和PGA等几种形式,由于密封工艺的不同,通常又可分为平行缝焊、低温玻璃封帽(俗称…
|
关 键 词: | VLSI 封帽 气密封帽 封装 成品率 |
本文献已被 CNKI 维普 等数据库收录! |
|