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| VLSI低温合金焊料气密封帽技术 | |
| 引用本文： | 肖汉武.VLSI低温合金焊料气密封帽技术[J].微电子技术,1996,24(5):26-29. |
| 作者姓名： | 肖汉武 |
| 作者单位： | 中国华晶电子集团公司中央研究所五室!无锡214035 |
| 摘 要： | 一、概述由于环境条件的恶劣，用于宇宙空间、舰船雷达等领域的IC产品通常要求采用高可靠的气密封装形式。一般说来，气密封装可分为金属、陶瓷一金属和陶瓷一玻璃一陶瓷几大类。按其封帽方式又可分为突缘电阻焊、平行缝焊、激光焊接、冷压焊、低温玻璃封帽（俗称“黑瓷”）和低温合金焊封帽等几种。其中，突缘电阻焊主要用于TO封装系列；激光焊接用于大腔体外壳的混合电路封状；VLSI封装主要采用手行缝焊、黑瓷和低温合金焊料焊接几种方式。由于黑瓷封装是采用玻璃作为封接材料，机械强度不能满足军用要求；尽管平行缝焊有诸多优点，但… |
| 关 键 词： | VLSI 低温合金 焊料 气密封帽 封装 |
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