| 双面双弧不清根厚板多层多道焊有限元数值模拟 |
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| 引用本文： | 高立,赵福辰. 双面双弧不清根厚板多层多道焊有限元数值模拟[J]. 热加工工艺, 2009, 38(5) |
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| 作者姓名： | 高立 赵福辰 |
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| 作者单位： | 1. 江苏科技大学,先进焊接技术省级重点实验室,江苏,镇江,212003
2. 中船重工第725研究所,河南,洛阳,471003 |
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| 摘 要： | 应用大型有限元软件,对28mm厚板双面双弧不清根焊接进行了三维数值模拟.模拟综合考虑了材料性能随温度的变化,对流、辐射和热传导对焊接过程的影响等诸多因素,跟踪观察了多层多道焊接中的温度场、应力场的变化.结果表明,双面双弧打底,t8/5和t8/3与先后两电弧的跟进距离有关;跟进电弧对先焊道有二次热处理作用.双面双弧焊接角变形极小,打底焊道残余应力为压应力,应力集中出现在盖面焊趾部位.模拟结果与相同工艺条件下实测结果对比,相对误差较小.
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| 关 键 词： | 双面双弧 数值模拟 温度场应 力场 |
Numerical Simulation on Double-sided Arc Welding for Thick Plate |
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| GAO Li,ZHAO Fuchen. Numerical Simulation on Double-sided Arc Welding for Thick Plate[J]. Hot Working Technology, 2009, 38(5) |
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| Authors: | GAO Li ZHAO Fuchen |
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| Keywords: | |
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