| HY—KH—550结构胶粘剂的试验研究 |
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| 引用本文： | 王振兴 王阳 等. HY—KH—550结构胶粘剂的试验研究[J]. 沈阳建筑工程学院学报(自然科学版), 2001, 17(2): 111-113 |
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| 作者姓名： | 王振兴 王阳 等 |
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| 作者单位： | 王振兴（沈阳建筑工程学院材料科学与工程系,辽宁沈阳 110015） 王阳（沈阳信盟房地产开发有限责任公司工程处,辽宁沈阳 110015） 邵军（辽宁省高速公路管理局工程处,辽宁沈阳 110169） |
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| 摘 要： | 采用KH－550对环氧树脂胶进行改性及被粘物表面涂敷处理，获得一种胶接强度较高和耐热性较好的新型结构胶粘剂。并对环氧树脂与二乙烯三胺、环氧树脂与KH－550及KH－550与被粘物等主要键合反应的机理进行了研究。
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| 关 键 词： | 环氧树脂 胶接 胶接强度 键合 胶粘剂 试验 |
| 文章编号： | 1000-1697(2001)02-0111-03 |
| 修稿时间： | 2000-12-06 |
Experimental Study of HY-KH-550 Structural Adhesive |
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| WANG Zhen xing ,WANG Yang ,SHAO Jun. Experimental Study of HY-KH-550 Structural Adhesive[J]. Journal of Shenyang Archit Civil Eng Univ: Nat Sci, 2001, 17(2): 111-113 |
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| Authors: | WANG Zhen xing WANG Yang SHAO Jun |
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| Affiliation: | WANG Zhen xing 1,WANG Yang 2,SHAO Jun 3 |
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| Abstract: | We get a new structural adhesive by modifying epoxy resin and treating the coated surface,which has better boned intensity and heat resisancy.The principles in the combination reaction of epoxy and KH-550 and boned subject are studied. |
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| Keywords: | epoxy resin boned process boned intensity combination |
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