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| 硅微半球陀螺频率裂解修调工艺规律仿真分析 | |
| 作者姓名： | 胡友旺 钟宏民 孙小燕 段吉安 庄须叶 |
| 摘 要： | 频率裂解是影响半球谐振陀螺性能的主要因素之一.硅微半球陀螺谐振子球壳的厚度为μm量级,半径为mm量级,小而脆弱的谐振子导致修调难度大,针对此问题,文中通过有限元仿真的方法分析了在硅半球壳谐振子唇边进行打孔对频率裂解的影响规律.得到了"应该在低频模态上打孔以减小频率裂解"、"修调的加工精度需要在微米级甚至是亚微米级"、"... |
| 关 键 词： | 微半球陀螺 频率裂解 固有频率 修调 微孔 仿真分析 |
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