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| 印制电路板氨基磺酸盐镀镍工艺 | |
| 引用本文： | 羊秋福.印制电路板氨基磺酸盐镀镍工艺[J].电镀与精饰,2004,26(1):23-24,26. |
| 作者姓名： | 羊秋福 |
| 作者单位： | 浙江省磐安县线路板厂,浙江,磐安,322300 |
| 摘 要： | 对氨基磺酸型电镀印制电路板工艺进行介绍，包括镀液的配制、镀液成分及设备的作用、操作条件的影响、镀液的维护与故障的排除。经过反复的试验获得结果，证明氨基磺酸型镀镍能得到低内应力、硬度中等，延展性好的镀层，能很好地满足印制电路板打线焊及表面贴装焊接对镀层的要求。 |
| 关 键 词： | 印制电路板 低应力 氨基磺酸镍镀镍 |
| 文章编号： | 1001-3849(2004)01-0023-02 |
Sulfamate Nickel Plating Process for Printed Circuit Board |
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